第十一届“毕昇杯”全国电子创新设计及物联网应用系统设计竞赛
名称：第十一届“毕昇杯”全国电子创新设计及物联网应用系统设计竞赛
报名截止日期：2017年2月1日
“毕昇杯”是北京达盛科技公司主办的一个全国性的大学生电子设计创新大赛。其主要参赛对象和宣传对象为全国所有高校的学生。其特点是在达盛科技公司的开发板上进行不拘泥于各种技术形势的创新。“毕昇杯”的协办单位有美国德州仪器（TI公司）、北航出版社等。
“毕昇杯”从2006年举办2005~2006年第一届。依靠达盛科技全国的销售网络，到现在为止已经成功举办了十届。2010年开始，达盛公司开始培训专业的市场专员在全国进行“毕昇杯”的宣讲工作。2014年正式在全国范围内进行宣讲工作，进驻全国范围内学校200-300所，所举办讲座数不少于400次。
2005~2006年度竞赛有14个队参加了北京决赛，2006~2007年度决赛中有34个课题争夺“特等奖”，2007~2008年度“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛有40个队入围决赛，2008~2009年度“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛有32队作品参加决赛，2009~2010年度“毕昇杯”进入复赛的队伍达到50余组。2011~2012届“毕昇杯”开始不再限制学生参赛主题，报名和参赛人数都达到了高峰。2012~2013年开始，达盛科技开始举办物联网主题的专题型“毕昇杯”竞赛,帮助学生在物联网方向进行知识的学习积累和应用。
2014~2015届“毕昇杯”的报名人数达到了历年高峰，报名共三百多所学校的400多个队伍，超过了1500人。经过初赛的激烈的角逐，共有80组队伍进入了决赛。2015年6月13日，2014~2015届“毕昇杯”决赛在美丽的海滨城市北戴河国务院招待所进行。来自全国各地80组参赛选手共三百余人进行了角逐。经过激烈角逐，大赛产生了特等奖、“TI奖”“一等奖”“二等奖”“三等奖”等奖项，大赛取得了圆满成功。经过初赛的激烈的角逐，共有80组队伍进入了决赛。2015年6月13日，2014~2015届“毕昇杯”决赛在美丽的海滨城市北戴河国务院招待所进行。来自全国各地80组参赛选手共三百余人进行了角逐。经过激烈角逐，大赛产生了特等奖、“TI奖”“一等奖”“二等奖”“三等奖”等奖项，大赛取得了圆满成功。
主办单位：北京精仪达盛科技有限公司
协办单位：TI公司
媒体支持：我迅速评审系统软件
1. 竞赛宗旨：
纪念中华民族的“四大发明”的伟大创举，弘扬民族创新的精神，传承中国悠久的历史文化，发扬中华民族发明创新的传统美德，振兴中华民族，发展物联网新兴技术！
2. 活动目的
：帮助中国高等院校全面提高大学生（高职高专生、本科生、研究生）电子毕业设计、创新设计、物联网应用系统设计水平，全面改变目前大学生动手能力弱的现状，培养当代大学生的创新意识、实际动手能力和物联网应用系统设计能力，提高学生就业竞争能力，并为全国高校间的学术交流提供一个良好的平台。
3. 活动内容：
在达盛科技开放性设计开发平台——E-TRY电子竞赛创新设计套件、物联网视频综合开发平台（EL-IOT-IV）上，由在校学生结合毕业设计、课程设计、个人兴趣进行电子创新设计及物联网应用系统设计，并在全国范围内征集设计作品，进行评选，决出名次，颁发证书。
4. 参赛报名：
5. 参赛对象——全日制在校电子类、计算机类或相关专业的研究生、本科生、高职高专生；
6. 报名方式——每个队由一至两名指导老师和一至三名学生组成，填写电子报名表提交到指定邮箱或者书面打印填写完整传真或邮寄到竞赛组委会；
7. 参赛组别——两大类各三个组别：研究生组、本科组、高职组；
8. 参赛命题——参赛队自拟命题，命题要求必须具备创新性、实用性、技术先进性、可靠性、经济性之一；
9. 参赛费用——组委会不对参赛队收取报名费、参赛费、专家评审费等费用；
10. 竞赛平台——E-TRY电子竞赛创新设计套件，CPU开发板+通用板+适配器板（选配），物联网视频综合开发平台（EL-IOT-IV）；
11. 竞赛特惠——首次报名参加“毕昇杯”全国电子创新设计及物联网应用系统设计竞赛的高校，经组委会核实，可以向组委会申请借用2套Cortex M3/M4系列的E-TRY电子竞赛创新设计套件（Cortex M3/M4型号有：EXP-LM3S615、EXP-LM3S811、EXP-STM32F107）（参加电子创新设计类可借用）。
12. 活动时间：
13. 报名时间：2016年11月01日—2017年02月01日；
14. 提交时间：2017年04月15日—2017年04月30日；
15. 初赛时间：2017年05月01日—2015年07月05日；
16. 决赛时间：2017年06月中。决赛将进行现场演示及技术点说明，由专家组评审出全国特等奖。
17. 参赛流程
：
18. 报名：
下载报名表，按照“参赛报名”中的说明组队，选题，按要求准确、完整填写报名表，提交报名表到毕昇杯组委会；
19. 核准：
报名表提交后5个工作日内组委会将回复邮件给参赛队；
20. 设计：
参赛队经核准后将进入设计阶段，组委会将在毕昇杯竞赛专栏（
http://www.techshine.com/bsb/
）通告比赛进展情况，由毕昇杯竞赛专员解答竞赛问题，进行技术指导；
21. 初赛：
按照“作品提交”要求将作品电子文件、书面文件、作品演示视频文件或者实物作品发到“毕昇杯”组委会，对提交的所有有效作品，组委会将组织专家评选并进行逐个打分，最终选出决赛入围名单；
22. 决赛入围：
按照组委会公布的决赛赛程，准时到指定地点参加决赛，决赛队需要现场演示作品并简要说明课题设计中个人攻克的主要技术点、创新点，决赛将聘请资深专家担任评委，并产生特等奖。
23. 颁奖：
决赛入围队将现场颁奖，未入围决赛队伍将按照初赛成绩评选出各个奖项，获奖名单将公布到“毕昇杯”网站，获奖队的证书将于成绩公布后以邮寄方式发给参赛队指导老师。
24. 作品提交清单：
提交内容
格式
详细说明
书面
清单目录
.txt
建议提交内容按照类别存放在不同的目录中，请按照存放路径说明文档存放情况，便于文件管理。
声明
打印文档
声明提交内容均原创，产权属于参赛选手，大赛组委会有发布权和使用权。
论文
.doc
摘要：30 字左右最能体现系统内容的文字。
系统简介：系统方案、功能与指标、实现原理、硬件框图、软件流程。
特色列举：简明扼要的介绍亮点所在，说明设计的创新性。
技术说明：精准简练的表述设计技术先进性及性能可靠性。
系统适用范围：简单介绍系统适用的行业、实用性所在、成本经济。
电子
论文
.doc
（要求同书面板）五号字，A4页面8页左右，含原理框图，程序等单独提供。
源程序、流程图
代码规范，注释详细，代码冗余少
电路图、PCB 制版图
图例清晰，标识详细，规范
演示程序
用于下载到平台运行的最终可执行程序
实物照片
.jpg
作品运行设计结果的正视图数码照片一张。
演示视频
.avi/.mpg
作品演示，作者讲解的视频文件
团队照片
.jpg
体现团队风采的一张数码照片
团队介绍
.doc
参赛信息：系统名称，团队成员，指导教师，联系电话，联系邮件，联系地址，邮编，学校院系专业
实物
作品
实物设备
（初赛不提交，决赛时演示）
运行稳定，功能完善
演示程序等已经下载到实物主板
配套模块及控制对象齐全，操作步骤简单
1. 奖项设置：
奖项
研究生组
本科组
高职组
特等奖
奖杯、奖金10000元、证书
奖杯、奖金10000、证书
奖杯、奖金10000、证书
一等奖
奖品、证书
奖品、证书
奖品、证书
二等奖
证书
证书
证书
三等奖
证书
证书
证书
特别奖
TI特等奖等奖品、证书！
2. 联系方式：
地址：北京市海淀区长春桥路5号新起点嘉园2-1501室
电话：010-82564899-231
报名邮箱：design@techshine.com
活动网站：
http://www.techshine.com/bsb/
邮编：100089
3. 活动申明：
1、活动参与方本着自觉自愿的原则，组织方本着公平、公正的原则。
2、严格遵守国际通行的知识产权法律法规,在未经允许或授权的情况下,不向第三方提供参赛所递交论文的全部或部分,不公开参赛所递交论文涉及的核心技术及成果。
3、达盛科技可以协助获奖队获奖作品申请国家专利，由此产生的费用由获奖队自理。
4、设计者所使用的技术和设计方案,如有剽窃等行为,后果由设计者负责。
本活动最终解释权属北京精仪达盛科技有限公司所有。
附件
2016~2017年度第十一届“毕昇杯”参赛报名表.doc
2016~2017年度第十一届“毕昇杯”竞赛邀请函.doc
